Zu Hause
>
produits
>
hdi PWB-Herstellung
>
|
| Herkunftsort | China |
| Markenname | HF |
| Zertifizierung | ISO CE |
| Modellnummer | PCBA |
| 1 | Hochpräzisionsprototyp | Produktion von PCBs in großen Mengen |
|
2 |
1-28 Schichten | 1 Schicht |
| 3 | 3 Mil | 2 Millimeter |
| 4 | 0.15 mm | 1 mm |
| 5 | Aspekt Ration≤13:1 | Aspekt Ration≤13:1 |
| 6 | 2 Schichten:0.2 mm; 4 Schichten:0.35mm; 6 Schichten:0.55mm;8 Schichten:0.7mm;10 Schichten:0.9 mm | 1 Schicht |
| 7 | Immersion Gold: Au,1 ¢8u Goldfinger: Au,1 ¢ 150 u ¢ Vergoldet: Au,1 ¢ 150 u ¢ Vernickelt: 50 ‰ 500 ‰ |
Vernickelt: 50 ‰ 500 ‰ |
| 8 | Tiefstand der Platte≤1,0 mm: +/-0,1 mm 1.0 mm |
Tiefstand der Platte≤1,0 mm: +/-0,1 mm |
| 9 | ≤ 100 mm: +/- 0,1 mm 100 < ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm |
≤ 100 mm: +/- 0,1 mm |
| 10 | ± 10% | 10% |
Die wichtigsten Vorteile
Die wichtigsten Vorteile der Verwendung von Druckplatten sind:
1, aufgrund der Wiederholbarkeit (Reproduzierbarkeit) und Konsistenz der Grafiken, reduzieren
der Fehler bei der Verkabelung und Montage, die Zeit der Wartung der Ausrüstung sparen, Debugging
und Inspektion;
2, die Konstruktion kann standardisiert werden, was zum Austausch beiträgt;
3, hohe Verkabelungsdichte, kleines Volumen, geringes Gewicht, günstig für die Miniaturisierung
von elektronischen Geräten;
4, die zur Mechanisierung, Automatisierung der Produktion, Verbesserung der
die Kosten für elektronische Geräte zu senken.
5, FPC-Flexible-Board Biegewiderstand, bessere Präzision sollte zu hoher Präzision sein
Instrumente (z. B. Kameras, Mobiltelefone, Videokameras usw.).
Die Marktlage
In den letzten Jahrzehnten hat sich Chinas Leiterplattenindustrie entwickelt
Die Entwicklung der Industrie in den letzten Jahren ist sehr schnell und ihr Gesamtproduktionswert und ihre Produktion beispielsweise liegen weltweit an erster Stelle.
Der Preiskrieg hat die Struktur der elektronischen
China ist zur wichtigsten PCB-Produktionsbasis der Welt geworden.
Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, ihre Vorschläge zu prüfen.
Die Leiterplatte entwickelt sich von einer einzigen Schicht zu einer Doppelplatte, mehrere Schichten
Auf der anderen Seite ist die
Dabei wird die Verringerung der Dichte und der hohen Zuverlässigkeit kontinuierlich erreicht.
Kosten, die Leistung zu verbessern, so dass die Leiterplatte in Zukunft
Wir haben eine Reihe von Vorhaben durchgeführt, die sich auf die Entwicklung elektronischer Produkte konzentrieren.
Die künftige Entwicklung der Technologie zur Herstellung von Leiterplatten besteht darin,
Entwicklung in Richtung hoher Dichte, hoher Präzision, feine Blende, feiner Draht,
geringer Abstand, hohe Zuverlässigkeit, Mehrschicht, Hochgeschwindigkeitsübertragung, geringes Gewicht und
Der dünne Typ.
"China Printed Circuit Board Manufacturing Industry Marktperspektive und Investitionen
Die Daten der Umfrage "Strategieplanung Analysis Report Prospect" zeigen, dass China im Jahr 2010
Unternehmen für die Herstellung von Leiterplatten über der vorgesehenen Größe insgesamt 908, insgesamt
Die Umsätze erreichten 225,796 Mrd. Yuan, mit einem
Jahreszuwachs von 29,16%;Gesamtgewinn von 9,403 Milliarden Yuan, ein Anstieg von 50,08%
Jahr für Jahr.
Kontaktieren Sie uns jederzeit
