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Shenzhen Huafu Fast Multilayer Circuit Co. LTD
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Hochgeschwindigkeits-HDI-HF-elektronische Leiterplatte Design Schnelle Drehung 2oz ENIG Oberfläche
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Hochgeschwindigkeits-HDI-HF-elektronische Leiterplatte Design Schnelle Drehung 2oz ENIG Oberfläche

Herkunftsort China
Markenname HF
Zertifizierung ISO CE
Modellnummer hdi PWB
Einzelheiten zum Produkt
Basis Materals:
(Shengyi China, ITEQ, KB A+, HZ), HI-TG, FR06, Rogers, Taconic, Argon, Nalco, Isola und so weiter
Anzahl der Schichten:
1-28
Dickenbereich:
00,4-3,2 mm
Kupferdicke:
1-4oz
Lötfarbe:
Grün, Gelb, Weiß, Blau, Schwarz, Rot
Seidenfarbe:
Weiß, Schwarz, Gelb
Oberflächenbearbeitung:
HASL ((Bleifrei) / Immersion Gold /osp / Immersion Tin/Immersion Silber
Dienstleistung:
Bereitstellung von OEM-Dienstleistungen, PCB/Komponentenbeschaffung/Lötung/Programmierung/Prüfung
Markieren: 

Schnelldreh elektronisches PCB-Board

,

2 Unzen Elektronische Leiterplatte

,

2oz HDI-PCB-Design

Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
5 Stück
Preis
Negotiable
Verpackung Informationen
Verpackung in Karton
Lieferzeit
5~8 Tage
Zahlungsbedingungen
L/C, T/T, PayPal
Beschreibung des Produkts

Huafu Fast Multilayer Circuit Co., LTD ist ein professioneller und zuverlässiger One-Stop-PCB-Lösungsanbieter für Kunden, der sich auf die Herstellung von Schnellschaltprototypen und kleinen Mengen spezialisiert hat.Mit qualitativ hochwertigen und pünktlichen Lieferprodukten haben wir die große Anerkennung des Marktes gewonnen.Wir werden uns weiterhin auf die Kundenzufriedenheit konzentrieren, zusammen mit "hoher Qualität" und "schnelle Lieferung", werden wir ein PCB-Dienstleister werden, der das Vertrauen der Kunden verdient.

Unsere Hauptprodukte sind PCB-Anpassung und OEM, unter denen PCB-Anpassung Produkte in Multi-Feld-PCB, HDI-PCB, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-PCB, spezielle PCB unterteilt sind.OEM-Produkte sind in PCBA-OEM für verschiedene Bereiche und OEM für Bauteile unterteilt..

 

Anwendungen:


Kommunikation
Herkömmliche Telekommunikationsgeräte, FTTP, VOIP, Multimedia-Dienste, Datennetzwerke und IT-Infrastrukturprodukte, drahtlose Infrastrukturprodukte, Leistungsverstärker, Splitter und Kombinatoren,mit einer Leistung von mehr als 10 W, usw.

Computerperipheriegeräte
High-End-Drucker, Kabelmodem, drahtlose Router, IP-Telefone, Verbraucher- und Büroprodukte, Bankensystem usw.

Verbraucher
Computer, Fernseher, Kameras, digitale Videorekorder (DVR), Handheld-Produkte, LED usw.

Automobilindustrie
Fahrgastsicherungssysteme, Motorsteuerungssysteme, Airbags, Traktionssteuerungsprodukte usw.

High-End-Computing und Speicherung
Hochleistungscomputer und -server, Mainframe-System und Speicherausrüstung, Speicher usw.

Industrie
Stromversorgung, Hauptsteuerung, Monitor, CCTV-Produkte,Automobilsteuerung, Industrie-Roboter, Zugangskontrollprodukte usw.

Medizinische Behandlung
Magnetresonanztomographie (MRT), Computertomographie (CT), Notfall-Defibrillationsgeräte, Patientenüberwachung, implantierbare Geräte, Roboterchirurgiesysteme,Biometrische und diagnostische Ausrüstung, usw.

Militär
Satelliten, Radar, Flugzeuge, Steuergeräte, Kommunikationsgeräte usw.

Prüfung und Messung
Stromzähler, Stromprüfer, Wärmetester, Lichtprüfer, Netzwerkprüfer, Gas- und Ölprüfer, Infrarotprodukte, Halbleiterprüfgeräte, DUT- und Sondenkarten, Waferinspektionssysteme,usw..

 

Fähigkeit

 
  Hochpräzisionsprototyp Produktion von PCBs in großen Mengen
Max-Schichten 1-28 Schichten 1-14 Schichten
MIN Liniebreite ((mil) 3 Mil 4 Millimeter
MIN Linienraum ((mil) 3 Mil 4 Millimeter
Min via (mechanische Bohrung) Tiefstand der Platte≤1,2 mm 0.15 mm 0.2 mm
Tiefstand der Platten≤2,5 mm 0.2 mm 0.3 mm
Plattenstärke > 2,5 mm Aspekt Ration≤13:1 Aspekt Ration≤13:1
Aspekt Ration Aspekt Ration≤13:1 Aspekt Ration≤13:1
Tiefstand der Platte Maximal 8 mm 7 mm
Min. 2 Schichten:0.2 mm; 4 Schichten:0.35mm; 6 Schichten:0.55mm;8 Schichten:0.7mm;10 Schichten:0.9 mm 2 Schichten:0.2 mm; 4 Schichten:0.4 mm;6 Schichten:0.6mm;8Schichten:00,8 mm
Max-Boardgröße 610*1200 mm 610*1200 mm
Maximale Kupferdicke 0.5-6 Unzen 0.5-6 Unzen
Immersion Gold/
Goldplattierte Dicke
Immersion Gold: Au,1 ¢8u
Goldfinger: Au,1 ¢ 150 u ¢
Vergoldet: Au,1 ¢ 150 u ¢
Vernickelt: 50 ‰ 500 ‰
 
Kupfer mit Lochdicke 25 mm 1 ml 25 mm 1 ml
Toleranz Tiefstand der Platte Tiefstand der Platte≤1,0 mm: +/-0,1 mm
1.0 mmPlattendicke > 2,0 mm: +/- 8%
Tiefstand der Platte≤1,0 mm: +/-0,1 mm
1.0 mmPlattendicke > 2,0 mm: +/- 8%
Schema Toleranz ≤ 100 mm: +/- 0,1 mm
100 < ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm
> 300 mm: +/- 0,2 mm
≤ 100 mm: +/- 0,13 mm
100 < ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm
> 300 mm: +/- 0,2 mm
Impedanz ± 10% ± 10%
MIN Maskenbrücke 0.08 mm 0.10 mm
Fähigkeit zur Steckdose von Vias 0.25mm-0.60mm 0.70 mm bis 1.00 mm

 

 


Vorteile


1. PCB-Fabrik direkt
2- umfassendes Qualitätssicherungssystem
3. wettbewerbsfähiger Preis
4Schnelle Lieferzeit von 48 Stunden.
5. Zertifikate (ISO/UL E354810/RoHS)
6. 9 Jahre Erfahrung im Exportdienstleistungsbereich
7Es gibt keine MOQ/MOV.
8. hohe Qualität. streng durch die AOI (automatische optische Inspektion), QA/QC, Flugzeug, Testing usw.


Hochgeschwindigkeits-HDI-HF-elektronische Leiterplatte Design Schnelle Drehung 2oz ENIG Oberfläche 0

Hochgeschwindigkeits-HDI-HF-elektronische Leiterplatte Design Schnelle Drehung 2oz ENIG Oberfläche 1

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